连接和传感器领域的世界领导者 TE Connectivity (TE) 今日发布了其热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼，该产品通过改善通过笼的气流，实现了更优的散热能力。相比市场中的大多数替代产品，这些笼能以极具竞争力的价格提供更好的热性能，是任何需要高速 I/O 传输的应用的理想选择。热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼可提供：

·        更好的热性能 — 具有 TE zSFP+ 和 zQSFP+ 产品组合的最佳热性能

·        更好的气流 — 利用前端到后端和后端到前端气流降低工作温度

·        更低的成本 — 新颖而且简易的增强型冷却功能还能降低运营成本

“随着制造商的交换机和其他数据通信设备的内部速度不断提高，他们需要能够提供 28Gbps 性能而不会造成过多热量滞留的 I/O 产品。”TE Connectivity 数据和设备部门产品经理Melissa Knox 讲道， “我们的热增强型 zSFP+ 和 zQSFP+ 笼以极具吸引力的价格提供了改进的散热能力。”