Molex 荣获 2016 年《中国电子商情》编辑选择奖
Molex 的 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统获选为中国市场最具竞争力互连与接口产品
今日,Molex 荣获著名的《中国电子商情》颁发2016 年编辑选择奖,获奖产品为Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统。Nano-Pitch I/O 系统在“最具竞争力互连与接口产品”类别中胜出。该产品以 25 Gbps 的速率传输数据,成为业界其中一种速度最快、密度最高并且体积最小的 I/O 解决方案。
Nano-Pitch I/O 80 电路互连系统可支持多协议应用,并且增强了信号的完整性,还可确保与全部已知的 SAS、SATA 和 PCIe 协议兼容,从移动到企业,可全面地满足数据下载和存储方面的要求。
在评选标准方面,2016 年编辑选择奖考虑了品牌影响力、市场份额、技术创新以及产品服务。品牌必须是知名产品,在行业内可产生积极的反馈并引起广泛的兴趣。获奖产品必须具有至少一项创新特色,而供应商则必须提供便利的售前、销售及售后服务。
该奖项认可了 Nano-Pitch I/O 80 电路互连系统为数据中心和企业存储系统提供综合性 I/O 解决方案的能力,并且认为这是一种适合电信和数据网络领域的多功能、多协议 I/O 解决方案。
Molex 产品线经理Bob Wagner 表示:“我们非常高兴可以获得 CEM 这一极其重要的奖项,这是对 Molex 稳固地屹立于中国市场的进一步认可,并且肯定了我们对中国客户的郑重承诺。在企业和数据中心的层面上,并且对于包括移动应用在内的各种存储环境来说,数据下载和存储的复杂性与日俱增,要求互连解决方案的设计具有极高的通用性,并且满足最高标准的要求。Nano-Pitch I/O 互连系统在充分考虑了众多的应用情景和协议的情况下,对这一要求做出了令人满意的回答。从现在直至未来,该系统都可解决下载系统中的空间挑战与性能问题。”
毫微间距 I/O™ 互连系统
毫微间距 I/O™ 互连系统和电缆组件凭借行业领先的端口密度、多协议支持和增强的信号支持,正在重新定义存储、移动和企业行业的 PCIe 和 SAS 解决方案
当今的数据传输需求要求在更小的封装中提供更高的端口密度和速度。毫微间距 I/O™ 互连系统可以 25 Gbps 的速度移动数据,从而成为业界最密集、最快、最小的 I/O 连接器之一。
消费电子和企业服务及存储客户需要能够跨众多协议简单、方便地下载到外部存储系统的功能。毫微间距 I/O™ 互连系统与所有已知的 PCIe、SAS、和 SATA 协议兼容,同时也与面向未来的 PCIe Gen 4 (16 GT/s) 和 SAS 4 (25 Gbps) 兼容。该系统将很好地解决未来下载系统中的空间和性能问题。
选型表 (图片仅供参考)
应用
数据/计算
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数据中心和企业存储系统
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HBA(主机总线适配器)服务器
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JBOD
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RAID(独立磁盘冗余阵列)
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存储机架
电信/网络
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路由器
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服务器
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开关