TE Connectivity microQSFP 28Gbps互连解决方案
发布时间:2018-11-07 | 信息来源:东莞市英氏电子有限公司
TE Connectivity 的 microQSFP能够以SFP大小的较小外形尺寸提供QSFP28功能,同时显著提高了热性能。 这些优势有助于节约能耗,提升电气性能(达到25Gbps NRZ/56Gbps PAM-4),其密度比QSFP连接器高出33%,可在标准线路卡上容纳更多端口。 4x28G解决方案能够以SFP大小的较小外形尺寸提供 QSFP28功能 密度比QSFP高出33%,在标准线卡上能够用于更多端口(最多72个),从而大大节省了设计空间 端口间距为14.25 mm 可路由、三重式、前部对前部面板架构,低成本PCB设计
通过提高热性能节约能源成本 集成式模块热解决方案可提供远优于QSFP28解决方案的热性能 使用密度最高的应用时,热性能不会降低可以基于功率等级设计优化热解决方案 端口可为设备提供额外的通风功效,从而在传统线路卡设计上提供多端口数
56 Gbps (PAM-4)的性能,向后兼容性达到28 Gbps (NRZ) 支持未来的56Gbps(NRZ版本将向后兼容) 可实现整体数据中心功能,拓宽市场应用范围 多源协议(MSA)组已界定了插头、壳体和插座的机械特点,以便提供具备多种连接器、电阻组件和光缆组件源的标准接口 典型应用包括网络交换机、路由器、服务器、网络接口卡和光传输设备。
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特性
应用
标准
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