在零件选型或产品开发过程中，研发人员难免会碰上各种不同类型的问题。得捷电子技术支持团队每天会协助客户去解决各种难题，有物料过期查询，有优化方案替换／配用，有偏料搜索支持、BOM风险分析评估、物料供应风险评估，或者开发／评估工具推荐。ensik.com

在众多问题之中，每周我们都会抽取两个案例跟大家一起分享。

问题1：扼流圈上面的焊锡尺寸比数据手册的大一些，对焊接有影响吗？

标签：扼流圈、焊接

Ensik工程师提议：

物料上的焊点必须有足够的焊锡才能被焊接到电路板中。

数据手册上的焊锡数值是指焊锡尺寸的最小值，实际尺寸比数据手册中的尺寸大一些是没有问题的，更有利于焊接的。

问题2：在电容应用上，什么是TTC?

标签：电容 、 TTC

Ensik工程师提议：

电容温度系数 (TTC) 描述电容超过特定的温度范围内的最大变化。由生产商规定的电容值在25℃的基准温度确定下，TCC常被认为是高于或低于此温度下工作的应用指標。