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“不倒翁”摩托，两轮赛四轮！ 2018-11-07
当你开车在马路上被堵得寸步难行的时候，你是不是经常能看到旁边有摩托车呼啸而过，留给你一个远去的背影?虽然这个时候你可能会恨得牙痒痒，但“两个轮子”摩托车的安全系数也总是让人有些揪心：要是真的不小心和四轮的汽车撞上了，摩托车还不得瞬间倒地，到时候受伤的还是你……摩托车在汽车群中穿梭但...[详情]
2017年智能家居市场趋势：人工智能不断深入 2018-11-07
智能家居正在逐渐深入到各行业当中，2017智能家居市场分析报告显示，智能家居应用服务落地仍然需要一段时间，智能家居市场规模不断增加，成熟发展尚需时日。随着智能家居产品数量的增多，从最初的灯泡、插座、摄像头，衍生出机器人、控制器、感应器等更多的新奇特的产品。如今智能家居已经逐渐摆脱虚幻...[详情]
当你的机器人犯罪，谁来买单？ 2018-11-07
人工智能在如今被多数人看好，随着算法的逐渐成熟，应用的逐渐广泛，不久之后，相信我们会拥有自己的机器人助理，那时，法律也有一个问题亟待解决，该如何约束机器人的行为？假如未来的某一天，你让你的机器人给你买杯热饮，在机器人去往店铺的路上，它看到了一起男女互殴事件，并且它注意到男...[详情]
半导体在自动驾驶数据争夺战该起什么作用？ 2018-11-07
目前全球半导体厂商都十分关注自动驾驶，但是自动驾驶系统仍然很不成熟，车厂现阶段为了提升新车款型的安全性和功能性，仍以加载ADAS系统辅助驾驶为主，通过ADAS系统进行数据采集，然后交由具有人工智能的处理器进行深度学习，最终实现自动驾驶功能。在此情况下所有工作都围绕着驾驶中海量数据的收集、...[详情]
TE推出全新 LGA 3647 插座 2018-11-07
我们的 LGA 插座可实现处理器和印刷电路板 (PCB) 之间的压接互连。 随着计算能力的提高，芯片的引脚数也不断增加。稳固的枕板可实现与微处理器封装的可靠互连，并可抑制压接期间 PCB 的翘曲，从而确保提供可靠连接。端子尖端几何结构的优化降低了处理和封装安装过程中端子受损的风险。我们提供的...[详情]
未来几年电子信息技术热点 2018-11-07
全球最大半导体综合媒体Aspencore发布《未来几年电子信息技术热点》报告，我们认为包括人工智能、无人机、虚拟现实、机器人、可穿戴设备、自动驾驶、生物识别与安全、数据安全、算法将会改变员工的工作行为、耳内接口在内的十大电子信息技术，将成为未来几年的市场热点，值得重点关注，以下为报告内容全...[详情]
汽车不用石油就能开上路？ 2018-11-07
新能源汽车主要包括燃料电池电动汽车（FCEV）、混合动力汽车、氢能源动力汽车、纯电动汽车（BEV，包括太阳能汽车）、其他新能源（如高效储能器、二甲醚）汽车各类型产品。燃料电池电动汽车（FCEV）：是以氢气、甲醇等为燃料，通过化学反应产生电流，依靠电机驱动的汽车。其电池的能量是通过氢气和氧气的...[详情]
Molex：不只卖连接器! 2018-11-07
如果你对Molex的印象还停留在一家只提供连接器的厂商，经过2017慕尼黑上海电子展的参观，你就得改变你的看法了。此次展会，Molex除了展示汽车，通信，医疗，消费类的产品，更展现了其作为连接器解决方案厂商的实力。“几年前，Molex卖的大部分都是连接器，最近这几年，市场在改变，客户的要求越来越高，...[详情]
人脸识别开启人工智能时代新篇章！ 2018-11-07
近日，面对厕纸“打包”带走、劝阻无用的情况屡禁不止，北京天坛公园试点使用“人脸识别厕纸机”，识别人脸后自动出纸，9分钟后才能再次取纸。有人说这是一种科技应用有益的尝试，也有人说是过犹不及的道德绑架，众说纷纭，莫衷一是。争议归争议，事实归事实。毫无疑问，“刷脸取厕纸”成为了科技改变生...[详情]
挑战极限精神：助力TDK大连工厂高品质生产 2018-11-07
8月底，“2015年北京国际田联世界田径锦标赛”在京盛大举行。TDK作为此次活动的赞助商之一，logo(标志)印在了一些运动员的比赛服及场内外的宣传旗上，让世人们记住了这家白底蓝字的公司。实际上，TDK不仅为那些勇于挑战自身极限的运动员加油助威，同时，TDK本身就像赛场上的运动员一样，充满对电子元件...[详情]
Molex 推出市场上第一种 Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块 2018-11-07
Molex 推出市场上第一种 Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料...[详情]
日本TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 扩大传感器业务 2018-11-07
日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公...[详情]
英氏电子带你了解 TE Connectivity 2018-11-07
TE 针对低压和中压配电开发的广泛产品组合为世界各地的客户提供电力连接解决方案。60多年来，TE Connectivity (TE) 凭借其知名的瑞侃、Simel 和 Bowthorpe EMP 产品系列，在一系列广泛的工业、应用和环境中为配电提供支持。 TE 在先进材料、可靠性能、较低安装成本和技术支持方面拥有多年经验，为各行业...[详情]
菲尼克斯(中国)公司揽获2017CAIMRS六项大奖 2018-11-07
2017年2月24日，由gongkong®主办、OPC中国协会协办，以及世界智能制造大会合作发展机制、中国智能制造系统解决方案供应商联盟、智能制造产业国际合作委员会、全国工业和信息化科技成果转化联盟、中国电子技术标准化研究院、中国仪器仪表学会、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、菲尼克斯智能战略...[详情]
JAE最新产品资讯：广泛应用于工作机械的铁壳28号的新制品圆形防水连接器「JL10系列」 2018-11-07
支持螺丝锁和一触式锁嵌合「JL10」系列阵容扩充 JAE最近开发研制了隶属于圆形防水连接器「JL10系列」的可广泛应用于工作机械的铁壳28号的新制品，并且在近日投入了量产出货。 背 景「JL10系列」作为MIL-DTL-5015规格可实现嵌合互换的圆形连接器，被运用于各种 不同的产业机器，现如今已经被广泛的客户...[详情]
TDK最新产品：陶瓷电容器具备更高额定电压的CeraLink™陶瓷电容器 2018-11-07
陶瓷电容器: 具备更高额定电压的CeraLink™陶瓷电容器TDK集团的CeraLink™系列电容器新增了两宽额定电压为900 V DC的薄化型 (LP) 产品。这两种型号均为SMT电容器，电容量为0.25μF，且支持不同连接形式，其中B58031I9254M062型带L形端子，尺寸为10.84 x 7.85 x 4 mm；而B58031U9254M062型则为J形，尺寸...[详情]
